1. FPC 性能卓越，需求驅動板塊超越行業水平增長

FPC 性能卓越，19 年成長引領行業增長。FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等繞行基材制成的 高度可靠、絕佳可撓的印刷電路板，FPC 具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、 可折疊彎曲、三維布線等其他類別 PCB 無法比擬的優勢，符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。2009-2019 年 FPC 產值復合增速為 6%，高于 4.1%的 PCB 行業增速。 19 年 FPC 全球產值 122 億美元，占比 PCB 產值 20%。

2. 需求：下游應用景氣度向上，多領域打開 FPC 市場空間

2.1. 智能手機是 FPC 目前最大的應用領域

智能手機是 FPC 目前最大的應用領域。FPC 從最早的航天飛機等軍事領域滲透到民用領域，逐步覆蓋了消費電子、汽車、工控、醫療、儀器儀表等多個領域。具體來看 FPC 在智能手機里面的應用，一部智能手機大約需要 10-15 片的 FPC， 基本上幾乎所有的部件都需要 FPC 將其與主板連接，每款手機由于設計不同具體的 FPC 使用量會有些差異。

2.2. 蘋果目前為最大軟板需求方

蘋果創新迭代引領著 FPC 行業的成長。蘋果身為手機當之無愧的技術引領者，蘋果自身極大的訂單需求以及對于其他品牌的示范效應帶動了 PCB 行業的發展。

蘋果 FPC 單價相比國產手機價格更高，對應廠商盈利能力更佳。Apple 手機用 FPC 均價約 為 3000-5000 元/平米（包括元器件 SMT），國產普通手機及其他消費類 終端用 FPC 均價約為 1500-2000 元/平米（包括元器件貼裝）。

2.3. 未來看好多下游領域景氣度向上打開 FPC 市場空間

2.3.1. 5G+手機創新持續拉動 FPC 需求

5G 手機滲透率提升疊加毫米波機型占比提升，支持毫米波終端數量將大幅增長。受益于 5G 毫米波建設的推進，支持毫米波頻段的 5G 機型占比也會進一步提升。目前已有超過 100 款商用和預商用 5G 毫米波終端，包括手機、PC、移動熱點、CPE 和模組。

5G+手機創新有望拉動手機內 FPC 用量：LCP 天線、全面屏等，低損耗 FPC 有望代替同軸 線，多模塊和主板的低損耗連接有望提升 FPC 用量。

LCP 天線（高頻軟板）持續滲透，打開 FPC 市場空間：LCP 天線是采用 LCP 作為基 材的 FPC 電路板。LCP 材質具有低介電常數、低介電損耗的特質，更適用于高頻信號 傳輸，LCP 天線由于上游材料、薄膜、FCCL 供應商較少、供應緊缺導致價格較為昂貴。

全面屏COF封裝方式有望帶動FPC需求：目前智能手機屏幕的封裝技術主要以COG、 COF 和 COP 這三種為主。其中 COF 是將觸控 IC 等芯片固定于 FPC 上的晶粒軟膜構 裝，并且運用了軟質附加電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合的技術。 其優勢在于可以是實現窄邊框，可實現 20：9 的全面屏，在全面屏為主流趨勢的背景 下，COF 方案有望帶動 FPC 需求增加。

安卓與蘋果 FPC 用量差異大，5G 時代用量有望提升。目前 iPhone XS 內部使用大概 24 條 FPC，安卓單部手機目前用量 13 條左右，差距較大。 未來隨著 5G 手機滲透，安卓手機內部進一步升級，FPC 用量有望提升。

2.3.2. VR/AR 存在輕量化等訴求，FPC 用量有望提升

標桿終端產品發布有望引領 VR/AR 設備放量，VR/AR 景氣度提升。2020 年 Facebook 發布的 Quest 2 憑借親民的價格、更優的效能和更為豐富的應用進一步打開 VR 設備的市場 空間，2020 年 10 月 13 日開售，Q4 銷量破百萬，占據主要的市場份額，帶動了整體行業板塊景氣度提升。隨著技術進步、蘋果 MR 等新產品推出、AR/VR 成本下探、更多創新玩法出現， AR/VR 頭顯設備有望步入快速放量的階段。

VR/AR 頭顯設備長期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR 設備中 FPC 用量提升。VR/AR 頭顯設備通常由屏幕、攝像頭、揚聲器、麥克風、SoC 芯片、電池、存儲模塊、傳感器、 風扇、控制按鍵、USB 接口排線、耳機接口排線等硬件設備構成，預計 AR/VR 設備中單機 FPC 用量在 10 條以上。未來隨著產品迭代升級，功能更加豐富，引 入的傳感器攝像頭數目更多，產品對于輕量化、散熱性能的要求提升，會進一步增加 FPC 用量。

2.3.3. IoT 帶動硬件需求，打開 FPC 下游應用

5G、人工智能、大數據等技術賦能物聯網應用，智能家居、工業物聯網等下游應用需求快 速增長，物聯網行業成長空間打開。受物聯網行業發展高增速催化，全球物聯網連接數迅速增加，催生大量硬件需求。到 2025 年，預計將有超過 300 億物聯網連接，平均每個人擁有近 4 個物聯網設備，全球物聯網市場將達到 1.1 萬億美元，2020-2025 年 CAGR 達 11.4%。

IoT 設備激增帶動 PCB 需求增長，未來隨著物聯網設備搭載電子元器件數量增加，FPC 占比會進一步提升。物聯網設備三大功能——感知、網聯、應用，對應的是三大硬件需求— —傳感器、通信芯片、MCU/SoC。傳感器用于收集周圍環境信息，MCU/SoC 用來處理來 自傳感器的數據并且根據不同的應用場景作出正確的反應。通信芯片用來實現端到端、端 到云的互聯互通。IoT 設備搭載傳感器、通信芯片、SoC/MCU 等電子元件，催生了大量的 PCB 需求。未來物聯網設備電子元件集成度增加，要求 PCB 布局更為靈活、體積更小，FPC 應用占比預計會進一步提升。

2.3.4. 汽車”四化“催化車用 FPC 用量提升

新能源汽車持續滲透，行業景氣度向上。2021 年 Q1 全球共銷售電動汽車 112.8 萬輛，仍然保持了較高的增長態勢，滲透率達 5.8%，相比于 2020 年全年 4%的滲透率提升了 1.8%， 創下了歷史新高。在“碳中和”背景，特斯拉等新勢力造車在新能源汽車領域表現強勢以及傳統車企加速電動化轉型背景下，新能源汽車迎來快速放量期。

汽車智能化、電動化、網聯化趨勢下，汽車電子化程度加深，FPC 用量顯著提升。隨著 5G 技術的商用，車聯網產業快速發展，行業應用加速滲透， 配套設備、產業鏈也正在逐步完善，汽車網聯化的趨勢顯著。智能化+電動化、網聯化將會帶動汽車電子化程度加深。2010 年汽車電子占整車成本比為 29.6%， 預計 2020 年達 34.3%，到 2030 年在整車成本中占比接近 50%。目前新能源汽車用汽車電 子占整車成本已在 50%以上，FPC 在整車的用量占比中也會得到明顯的提升，預計單車 FPC 用量將超過 100 片。

3. 供給：國內廠商積極擴產承接海外 FPC 廠商退出市場

3.1. FPC 集中度較高，歷年中國廠商產值大幅提升

全球 FPC 集中度較高，歷年中國廠商產值增速較高。全球 FPC 分布按照廠商 所屬地劃分主要以日本、中國臺灣以及韓國為主，分別占比 37%、28%及 17%，中國大陸和 香港占比 16%。按照廠商來看，2018 年全球 FPC 市占率 CR3=58%，集中度相對較高。從產值變化來看，15-18 年中國廠商由于自身積極擴產+客戶市占率提高+外部 PCB 產業轉移等因素影響，產值呈現較高幅度的成長，日本、韓國廠商由于聚焦利潤率較高的應用領域 +擴產意愿較弱等原因，整體產值均值降低。

3.2. 國內廠商主要通過收購切入 FPC，呈現兩超強+眾小格局

大陸公司主要通過收購切入 FPC。全球 FPC 行業可分為四個梯隊，第一梯隊為中國鵬鼎控股和日本旗勝；第二梯隊為日本住友、藤倉、住友電工、M-Flex 和中國臺郡；第三梯隊為 必艾奇、嘉聯益等；第四梯隊為其他中小企業。

3.3. 海外產能退出+聚焦高端領域，利好國內 PCB/FPC 供應商

日系 PCB 廠商歷年產值/占比下降，FPC 廠商經營不善擬出售 FPC 資產。日本 PCB 產值從 2008 年的 100.95 億美元下降到 2019 年的 52.72 億美元，占全球 PCB 比重從 21%下降至 9%，從全球前十龍頭來看，旗勝 15-18 年 FPC 產值變動率為-37%，住友電工則為-54%。日系廠商 FPC 板塊經營狀況不善，住友電工 FPC 板塊 18、19、20Q1-3 營業利潤分別為 0.72、 -0.26、-1.6 億元。

4. 軟板原材料國產化空間大，PTFE 有望成為軟板基材趨勢

FPC 產業鏈包括上游原材料供應商：銅箔基材 CCL、覆蓋膜 CVL、補強片、膠、電磁屏蔽 膜，還有銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜等；還有 SMT 工序提供商以及鐳射鉆孔機、 電鍍機和曝光機等設備供應商，中游 FPC 生產商，下游為電子產品模組零部件制造商和終端電子產品生產商，具體來看:

FCCL：是生產 FPC 的關鍵基材，成本占比達到 40%-50%。根據產品結構，撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL） 有膠型與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）無膠型兩大類；根據產品厚度，每類撓性覆銅板又分為普通型和極薄型。從產能來看，日韓為主要生產地，2018 年日本/韓國/中國大陸制造產能占比分別為 36%/22%/21%，中國大陸產能位居第三。

銅箔：則分為電解銅箔和壓延銅箔，厚度上有 1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

覆蓋膜：由離型紙、膠、和 PI 三部分組成，最終保留在產品上只有膠、和 PI 兩部分。

補強：為 FPC 特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度

電磁屏蔽膜：是 FPC 抑制電磁干擾的核心材料，目前，電磁屏蔽膜主要有三種結構， 分別為導電膠型、金屬合金型和微針型。

軟板趨勢用鐵氟龍 PTFE，用于 5G 高頻和 6G 規格。20 年 9 月日本住友電工開發出毫米波波段傳輸損耗低、柔韌性優良的氟樹脂制成的柔性印刷電路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并 成功量產。氟樹脂具有低介電常數和介電損耗角正切。與越來越多地用于高頻基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，傳輸損耗可以進一步降低。

5. 重點關注國內軟板供應鏈

5.1. 方邦股份：從 0 到 1 的新材料龍頭，電磁屏蔽膜+超薄銅箔+FCCL 有望 受益載板基材國產化

稀缺高端電子材料廠商，技術同根打造多元化高端電子材料平臺。國內首家集電磁屏蔽膜、 導電膠、極薄撓性覆銅板和極薄可剝離銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業，掌握多項底層核心技術，實現從設備、工藝和配方全方面、全流程自主研發，具備技術、產品、客戶三大優勢。公司首先切入電 磁屏蔽膜利基市場，自主研發打破海外高端電子材料壟斷，為國內第一、全球第二的電磁 屏蔽膜生產商，在技術互通客戶同源邏輯下，積極進行產品拓展至導電膠、撓性覆 銅板、可剝離銅箔等，打造多元化產品矩陣。

領先電磁屏蔽膜生產商，打破海外壟斷導入主流客戶，5G 打開產品成長空間。公司獨創微針型電磁屏蔽膜性能優異，市占率全國第一（33.42%）全球第二（19.60%），打破海外壟斷并已導入主流客戶且可應用于 5G 等新興領域。作為第一梯隊電磁屏蔽膜生產商，公司手握主流客戶，擴產 突破產能瓶頸，有望優享行業擴張紅利：5G 加速推進，未來隨下游通信、汽車、消費電子 輕薄化、小型化發展、高頻高速趨勢滲透，電磁屏蔽膜市場規模有望保持較高增速，預計 2017 年至 2023 年電磁屏蔽膜的需求量 CAGR 達到 18.4%。

技術同根客戶同源，延拓 PCB 產業鏈上游超薄銅箔、高端 FCCL 市場，多元化業績增長點。 基于與電磁屏蔽膜產品客戶同源、技術同根的優勢，公司生產撓性覆銅板具有成本優勢，并通過募投打破產能瓶頸，有望通過“老客戶、新產品”思路積極拓展主流客戶，打造業績增長點。未來宏觀政策扶持+5G 元器件集成化拉升高端銅箔需求+公司技術先進產品性能優異，公司有望擴大高端銅箔市場份額，相關業務業績彈性增強。

超薄銅箔：公司鋰電銅箔目前進入量產狀態，相關產品將持續受益于新能源高景氣，此舉有效提高了產線在電子銅箔認證期間的產能利用率， 且有望帶來業績彈性。

FCCL:公司可自行制備原材料超薄銅箔，產品具備成本優勢。募投后 FCCL 產能可達 60 萬平方米/月，有望通過“老客戶、新產品”思路積極拓展主流客戶，打造業績增長點。

電阻薄膜：公司日前公布在廣州投資 2.12 億元建設電阻薄膜生產基地，預計年產電阻 薄膜類產品 24 萬平方米。電阻薄膜應用于 TWS 耳機、

5.2. 鵬鼎控股：FPC 龍頭廠商，受益于蘋果創新+有序擴產

全球第一大 PCB 生產企業，背靠眾多優質主流客戶。公司從事各類印制電路板的 設計、研發、制造與銷售業務，公司為全球范圍內少數同時具備各類 PCB 產品設計、研發、 制造與銷售能力的專業大型廠商，擁有優質多樣的 PCB 產品線，主要產品范圍涵蓋 FPC、 HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex 等多類產品，并廣泛應用于通訊電子產品、 消費電子及計算機類產品以及汽車及工業控制類產品，具備為不同客戶提供全方位 PCB 產 品及服務的強大實力，打造了全方位的 PCB 產品一站式服務平臺。目前，公司旗下擁有蘋果、微軟、谷歌、諾基亞、索尼、OPPO、vivo 等優質客戶，2017 年已成為全球第一大 PCB 生產企業。

公司深度綁定蘋果，營收 6-7 成來自蘋果，持續看好蘋果未來多硬件創新下公司業績彈性。 公司作為蘋果 FPC 第一梯隊供應商，在蘋果各個硬件內 FPC 份額為 2-3 成，持續看好蘋果未來多硬件創新下公司業績彈性。

公司有序擴產，保障未來產值增長。18 年公司上市募投 36 億建設；1)慶鼎精密電子(淮安) 柔性多層印刷電路板擴產項目，新建FPC生產線年產能133.8萬平方米，預計實現營收45.25 億，凈利潤 3.61 億；2) 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司高階 HDI 印制電路板擴產項 目(含 SLP)，預計實現收入 22.31 億，凈利潤 2.84 億，該項目已經于 20 年大部分投產。

5.3. 景旺電子：優質 PCB 龍頭，FPC 板塊穩健持續發展

優質 PCB 龍頭，三架馬車齊驅動。景旺電子專業從事印刷電路板及高端電子材料研發、生產和銷售，是國內少數產品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基 電路板的廠商，提供多品類、多樣化產品，服務汽車電子、工控電源、醫療器械、無線射頻等高可靠性要求的產品領域。客戶包含華為、海拉、天馬、OPPO、維沃（vivo）、富士康、海康威視、 冠捷、信利、中興、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧、德普特等國內外知名企業。

歷年業績穩步增長，盈利能力維持。2016-2020 年營業收入由 32.83 億元提升至 70.64 億 元，CAGR 約為 21%，2019 年公司三大產品 RPCB、FPC、MPCB 營收分別為 35.28 億元、 22.14 億元、4.71 億元，2015-2019 年營收 CAGR 分別為 20%、34%、18%。2016-2020 年 歸母凈利潤由 5.37 億元增至 9.21 億元，CAGR 約達 14.4%。16-18 年，毛利率始終保持在 30%以上，維持高位，19-20 年，毛利率回落到 30%以下。

國內稀缺自主發展 FPC 廠商，收購珠海雙贏協同發展。公司中長期有序擴產 FPC，未來產能有望擴充至目前的 2 倍，持續高端化公司產品結構。 21 年隨著龍川 FPC 二廠的擴產，預計會釋放 4 萬平米/月的多層軟板產能，公司 FPC 產能 進一步提升。公司軟板板塊持續發展，整體軟板營收從 15 年 6.96 億提升到 19 年的 22.14 億，GAGR 為 33.5%，營收占比從 26%提升至 36%。

6. 風險提示

海外產能退出進度緩慢：FPC 供給目前主要集中在中國臺灣、日本，如果海外產能退 出相對緩慢，一定程度上會影響 FPC 國產替代進度；

疫情惡化，需求不及預期：FPC 主要應用場景為智能手機、新能源汽車、AR/VR 設備、 IoT 需求，疫情升級或者持續會影響相關需求的釋放；

產品品控出現問題：產品質量穩定性出現問題，對 FPC 廠商客戶驗證和相關產品放量 會產生不利影響。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫官網】。